Zur LOPEC 2026 präsentierte MSWtech photonische selektive Reflow-Lötprozesse, Erkenntnisse aus Photo-AVT mit SEHOs Infrabond-System und Prüfkonzepte mit BayflexSolutions.
Themen am Messestand B0.111
- Photonenbasiertes selektives Reflow-Löten
- Vorteile für flexible Substrate und Printed Electronics
- Erkenntnisse aus Photo-AVT mit dem SEHO Infrabond-System
- Test-, Qualifizierungs- und Zuverlässigkeitsstrategien im MSWtech–BayflexSolutions Test Center
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